TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率明显下滑

市场研究机构TrendForce今天发布了最新的研究报告报告中指出，目前晶圆代工厂的客户正在持续削减订单，包括电源管理芯片，图像传感器和部分微控制器，其中8英寸代工厂的产能利用率下降最为显著

据说晶圆代工厂的第一波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动IC和面板驱动与触控一体化单芯片可是，对电源管理芯片和微控制器的需求仍然很高在产品调整的帮助下，晶圆代工厂的产能利用率仍能保持满负荷水平

据该分析师介绍，目前晶圆代工厂的客户订单削减已经扩展到电源管理芯片等8寸和12寸晶圆代工厂同时出现订单切割现象，晶圆代工厂产能利用率有所松动

其中，8英寸工厂的产能利用率下降将最为显著分析师预测，下半年8英寸工厂整体产能利用率将在90%至95%，消费应用占比高的8英寸工厂产能利用率甚至可能展开90%保卫战

至于12英寸先进工艺，分析师预计下半年7nm和6nm的产能利用率将小幅下降至95%至99%，而目前稀缺的5nm和4nm先进产品在众多新产品的推动下，产能利用率仍可维持在接近满负荷的水平。

展望明年，分析师表示，消费产品需求降温将影响短期代工产能利用率的松动可是，5G智能手机普及率的提高，加上基站等基础设施的需求，仍将支撑代工厂产能利用率保持在90%以上