晶盛机电：截至2022年3月31日公司未完成半导体设备合同13.43亿元

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:尊敬的秘书长，请问贵公司2020年和2021年在半导体领域的设备营收分别是多少半导体设备收入增长趋势如何

盛京机电6月17日在投资者互动平台上表示，由于物联网，云计算，人工智能，大数据，5G通信，新能源汽车等新应用的兴起，新技术应用的需求推动半导体行业进入新的发展周期伴随着集成电路产业国际产能不断向中国内地转移，中国内地集成电路生产线建设不断扩大，各大厂商纷纷布局扩产计划，但设备国产化率较低综合考虑产业链安全，采购难度，售后服务响应，设备性价比，政策支持等因素，国产设备替代是国产设备厂商和晶圆厂商长期共同的主题在半导体8—12英寸大硅片设备领域，公司产品已基本实现晶体生长，切片，抛光，外延等环节8英寸设备全覆盖，12英寸晶体生长，切片，研磨，抛光等设备也已批量销售，产品质量达到国际先进水平截至2022年3月31日，公司尚未完成半导体设备合同13.43亿元2022年，公司希望在管理层和全体员工的共同努力下，能够牢牢把握半导体设备加速国产化的行业趋势，力争新签半导体设备和服务订单突破30亿元