汇成股份郑瑞俊：创“芯”十年，磨出先进封装

半导体难吗说难真的很难我们已经为升职奋斗了10年说起来并不难我这个建设者，也可以带领团队打造一个科技创新板的上市公司日前，惠诚股份登陆科技创新板上市前夕，公司董事长郑瑞军接受了上海证券报记者的专访，畅谈了自己跨界半导体的芯之旅

惠诚股份主营业务以前段金凸点制造为主，后段集成晶圆测试，玻璃倒装封装，薄膜倒装封装，形成了显示驱动芯片全流程封装测试的综合服务能力。

守住自己的心，坚定自己的信念，相信自己的团队从跨界建筑行业到半导体行业，郑瑞军的感受是，创业者成功的重要因素之一是带领企业做社会需要的行业，企业成功的重要前提是解决客户痛点，满足市场需求

财务失败导致二次创业。

对于跨界半导体，郑瑞军形容是一场美丽的邂逅。

把时间拨回到2011年，郑瑞军还在建筑行业打拼他的公司参与了汤臣一品等著名楼盘的建设，生意兴隆这时一个半导体创业团队找到他，希望他投资建设一个金凸点制造工厂，一开口就要2亿

凸点制造是一种中庸的封装技术，通过在芯片表面制作金属凸点，为芯片的电互连提供点接口，实现封装领域以点代线的技术广泛应用于倒装芯片，晶圆级封装，芯片级封装，3D封装等高级封装

2亿元不是小数目另外，我对半导体一无所知回忆起自己半导体创业之初，郑瑞军笑了起初，他对这个金凸点制造项目没有信心

可是，在创业团队拜访了几次之后，郑瑞军告诉创业团队，他愿意投资这个项目，但是团队需要另外找一个投资人来分担一部分投资额度就这样，汇成股份的前身成立了，在扬州建了8寸金凸点工厂，开展显示驱动芯片的封装测试业务

但是从事半导体业务有多容易不到三年的时间，这个金凸点制造项目就把融资款烧光了，一堆债务也没有量产产品公司摇摇欲坠，郑瑞军几千万元的投资即将打到水漂

不甘心就这样投资失败，郑瑞军选择亲自上阵，于2013年10月负责运营惠诚股份没想到，这成就了他的第二次创业

全力以赴磨出金疙瘩

郑瑞军接手惠诚股份时，公司面临弹尽粮绝的局面，他的好朋友也劝他及时止损。

凹凸包装是一个重资产，高科技行业每天早上一睁眼就知道几十万又没了回忆起那段艰难的时光，郑瑞军用真的很难来形容比烧钱更难的是，没有人相信一个盖房子的人能经营一家半导体公司因此，当时惠诚股份购买原材料必须支付现金，郑瑞军面临较大的资金压力

但一个小细节让郑瑞军觉得前途无量他在理顺公司业务的时候，发现当时很多人不懂半导体他认为很多人不理解，这意味着巨大的机会，值得大力投资

郑瑞军相信自己的判断他是一个看到就会坚持下去的人从一开始，他就重组团队，四处寻找融资，不断投入研发，一个个拜访客户关键时刻，他的人气发挥了作用，天宇科技给他下了第一单接任董事长一年后，惠诚扬州工厂8寸线月产能从1000片提升到80万片

刚松了一口气，郑瑞军认为，惠诚股份要想有更大的发展，必须建设12寸生产线当时在显示驱动芯片的凸点制造和封装领域还没有12英寸的生产线，这是一个全新的挑战2015年，惠诚股份在合肥启动了12寸金凸点制造项目经过几年的R&D投资，公司不仅在8英寸产品上进步神速，还成功量产了12英寸产品，吸引了大量主流设计公司客户的青睐，订单源源不断

惠诚股份发展迅速，郑瑞军的前瞻性判断得到了业界的验证伴随着先进封装技术的发展，越来越多的芯片封装测试公司开始重视凸点制造技术，并相继启动项目

登陆科技创新板开启新征程

作为国内最早从事金凸点制造的公司，惠诚股份的技术和工艺已经达到了一定的水平。

在郑瑞军看来，惠诚股份的核心竞争力除了领先的技术和工艺，还包括资深的团队和完善的管理经验汇成股份的高管大多都有15年以上的从业经验

"登陆科技创新板是我们新的起点."关于惠程上市后的发展规划，郑瑞军介绍，未来公司将不断提升先进封装技术水平，学会引入不同的封装工艺，优化现有工艺的流程和效率，积极拓展12英寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，保持行业和产品领先地位同时，我们将继续在R&D投资，不断拓宽封装测试服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS图像传感器和车载电子为代表的新兴产品领域

从一个建设者到科技创新板半导体上市公司的掌门人，是一个传奇对此，郑瑞军认为，他和惠诚股份的成功对半导体从业者更大的样本意义在于:如果被认定为社会需要的行业，就坚定不移地面对困难，秉持初心，最终取得成功