中芯国际公布核心技术家底：最新55nm已研发成功

SMIC昨晚发布了2022年半年度报告上半年实现营业收入245.92亿元，同比增长52.80%，归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%

除了财务信息，SMIC还公布了公司的核心技术，称SMIC拥有集成电路代工的全面集成核心技术体系，可以有效帮助客户降低成本，缩短产品上市时间SMIC成功研发了从0.35微米到FinFET的多种工艺节点，主要应用于逻辑工艺平台和特色工艺平台

2022年上半年多平台开发按计划进行，客户稳步导入，正在实现产品的多元化。

报告期内，55nm BCD平台第一阶段已经完成，进入小批量试产。

其他在研技术包括FinFET衍生技术平台，22nm低功耗技术平台，28nm高压显示驱动技术平台，40nm嵌入式存储技术平台，4XNOR Flash技术平台等，均为国内领先技术水平，适用于智能家居，消费电子，AMOLED屏幕，汽车电视，电源管理，虚拟显示等领域

据SMIC称，截至本报告期，共申请了18，347项专利，批准了12，778项专利R&D员工总数为1864人，占公司员工总数的9.6%，平均工资为15.4万元