汇成股份今日登陆科创板：高端先进封装测试服务商，金凸块制造技术行业领先

日前，惠诚股份披露首次公开发行股票并在科创板上市的公告公司拟首次公开发行1.67亿股，发行价格为8.88元/股公司于8月18日在科技创新板挂牌

惠诚股份专业从事显示驱动芯片的封装测试，是国内高端先进的封装测试服务商公司掌握了微间距驱动芯片凸点制造技术，高精度晶圆研磨减薄技术，高稳定性晶圆切割技术，高精度高效内部引脚键合技术等多项突出的先进技术和优势这些技术处于行业发展前沿，技术壁垒较高

根据招股书披露，本次上市募集资金将用于投资12英寸显示驱动芯片封装测试扩建项目，R&D中心建设项目及补充流动资金通过对现有先进封装业务的产能扩张和技术延伸升级，有利于公司进一步提高在先进封装测试领域的产量和R&D实力

显示芯片封装测试领域领先。

招股书披露，惠诚股份专注于显示驱动芯片的封装测试服务，在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位是中国大陆为数不多的拥有8寸和12寸生产线的显示驱动芯片封装测试企业，涵盖金凸点制造，晶圆测试，玻璃倒装封装，薄膜倒装封装四大完整流程是全球为数不多的能够实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业

2019年至2021年，公司分别实现主营业务收入3.7亿元，5.75亿元和7.66亿元，核心技术产品收入年均复合增长率达到43.88%。

由于优质客户和高端产品的不断引入以及产能的不断扩大，公司2022年1—6月营业收入，净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期大幅增长根据招股书披露，惠诚股份2022年上半年营业收入预计为4.49亿元至4.82亿元，较2021年同期增长25.25%至34.43%，预计净利润8095.95万元至1亿元，较2021年同期增长37.64%至70.60%，预计扣非后净利润为6058.14万元至7576.42万元，较2021年同期增长95.02%至143.90%

公司自成立以来，以技术创新为核心驱动力，在高端先进封装领域拥有多项突出的先进技术和优势，如微间距驱动芯片凸点制造技术，高精度晶圆研磨减薄技术，高稳定性晶圆切割技术，高精度高效内部引脚键合技术，高精度晶圆稳定性测试技术等这些技术处于行业发展前沿，技术壁垒较高截至招股说明书披露日，公司拥有授权专利290项，其中发明专利19项，实用新型专利271项

凸点制造技术优势明显，客户资源丰富。

惠诚公司掌握的凸点制造技术是高端先进封装的代表技术之一凸点制造技术是通过光刻和电镀在芯片表面制作金属凸点，为芯片的电互连提供点接口，从而实现封装领域以点代线的技术飞跃招股书显示，公司是国内先进的显示驱动芯片封装测试企业之一，具备较早制造金凸点，较早引进12英寸晶圆金凸点生产线并实现量产的能力，具备8英寸和12英寸晶圆全流程封装测试能力

例如，该公司的金凸点制造工艺可以在长约30mm，宽约1mm的单个芯片上产生4000多个金凸点，在12英寸的晶圆上产生900多万个金凸点金凸点的宽度和间距可以最小化到6μm，整体高度小于15μm的百万个金凸点的高度差可以控制在2.5 μ m以内，通过凸点制造以点代线的技术创新，将单个芯片的引脚数物理上限提高了几何倍数，大大提高了芯片封装的集成度，减小了模块体积

据公司介绍，产品主要用于LCD，AMOLED等各种主流面板的显示驱动芯片，封装测试的芯片是智能手机，智能穿戴，高清电视，笔记本电脑，平板电脑等各种终端产品日常使用的核心部件。

显示行业发展前景良好，先进封装成为主流。

伴随着物联网，5G通信，人工智能，大数据等新技术的不断成熟，消费电子，工业控制，汽车电子，医疗电子，智能制造等集成电路主要下游制造业的产业升级过程正在加速发展，市场所需的显示驱动芯片数量将继续增加根据Frost Sullivan的统计，显示驱动芯片的全球出货量从2016年的123.91亿片增长到2020年的165.40亿片，年复合增长率为7.49%预计到2025年出货量将增长到233.20亿

以电视机为例显示面板的分辨率越高，每台电视所需的显示驱动芯片数量几乎翻倍比如4K电视需要使用10~12个显示驱动芯片，而8K电视最多使用20个显示驱动芯片新兴技术产业将成为行业新的市场驱动力

显示面板产业链的国产替代也为国内显示驱动芯片封测厂商提供了更多的机会伴随着BOE，华星光电，维信诺，惠科股份，深天马等本土面板厂的快速发展，中国制造的显示屏在全球市场的份额迅速增加，技术加速追赶韩日等传统强国因此，显示驱动芯片设计公司将根据邻近原则为当地封装测试厂商提供更多的合作机会目前市场上12英寸晶圆对封装测试效率要求更高，先进的封装测试技术将成为市场主流

此外，伴随着全球晶圆产能紧张，集成电路行业迎来新一轮上升周期，下游封测细分市场的显示驱动芯片封测厂商也因此受益不断上涨的封测价格给企业带来了更高的毛利，降低了前期投入带来的资金压力，加速了企业资金的回笼未来从需求端来看，新增面板产能仍将释放，显示驱动芯片需求将持续上升

从供给端来看，虽然晶圆制造代工厂有新增产能投产，但大部分还没有实现量产预计全球晶圆产能短缺将持续较长时间显示芯片产量不足将继续推高驱动芯片的销售价格，显示驱动芯片封装测试的市场规模也将增加

政策支持将继续推动显示驱动芯片产业的发展目前，集成电路产业已经被提升到国家战略层面，政府陆续出台了一系列产业扶持政策2021年3月，十四五规划提出，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批前瞻性，战略性国家重大科技专项

惠诚股份所在的安徽省合肥市，是中国集成电路产业的中心城市今年1月，合肥十四五规划提出，在动态存储，面板驱动芯片，家电芯片等领域形成特色集群惠诚股份表示，为响应国家政策号召，抓住行业发展机遇，积极扩大生产，不断购置生产设备未来，公司将根据下游产品需求的变化趋势，合理安排计划产能，保持收入规模的平稳快速增长