AMD为抢芯片产能，今年将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元

消息人士此前曾表示，AMD预计最早将于9月推出由TSMC 5纳米工艺技术制造的新一代处理器。

《电子时报》报道称，AMD自2022年以来推出了一系列6纳米CPU和GPU产品，TSMC是其唯一的OEM合作伙伴。消息人士认为，由于与TSMC的密切合作，AMD有望在今年晚些时候推出新一代5纳米处理器。

消息人士称，与TSMC签订合同生产旗舰处理器，已经在AMD与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自2019年以来，AMD在笔记本、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。

在这方面，AMD、Intel和Nvidia都必须调整和修改他们的战略和产品路线图，以应对其他几个不断上升的竞争力，例如抓住TSMC的先进工艺能力来制造他们的5纳米及以下产品。

此前有消息称，英伟达用100多亿美元要求TSMC为其即将推出的GPU提供5nm及以下工艺产品，从而放弃了三星的8nm。

根据AMD 10- q10的季度报告，在截至年底的剩余时间里，该公司必须向供应商支付总计65亿美元的预付款，其中包括TSMC、格罗方德等。

IT之家了解到，英伟达之前也发表过类似的公开声明，引起了公众的兴趣。在过去的六个月中，英伟达为了给自己提供必要零件和相关原材料的生产，已经向供应商预付了大约34亿美元。

即使在未来一段时间全球核心短缺的背景下，这也是一个非常夸张的支付增长。相比之下，AMD计划明年预付不超过19亿美元，2024年以后以“1亿”定价。

很明显，由于与GlobalFoundries的协议到期，AMD未来对这家供应商的支付将会大大减少。

其次，AMD今年正在投资增加产品线和供应量，这需要TSMC提供更多的服务，因此将承担更高的生产成本和购买晶圆、基板等材料的成本。