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井芯微顺利完成A轮融资

发布时间:2023-01-16 23:10:56 文章来源:TechWeb   阅读量:10103   
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公司在深圳市创业投资集团等8家机构的参与下,顺利完成A轮过亿元融资此轮融资将帮助晶鑫微电子开发自己的高端芯片产品,构建其R&D系统,升级其开发环境

晶鑫微电子科技有限公司于2020年在天津滨海新区成立,致力于中国新基础设施核心芯片的研发和技术成果转化秉承高精尖科技自力更生的发展理念,经纬创造性地提出了软件定义互联,内生安全,片上系统,类脑计算四大战略方向,形成了新R&D机构,孵化平台,创新联盟,商业公司四位一体的独特模式连续三次获得中国芯奖和天津市科技进步特等奖目前已授权发明专利80项,授权专利168项RapidIO嵌入式系统互连和软件定义的互连都有独创的技术RapidIO交换芯片NRS1800,软件定义互联交换芯片SDI3210,内生安全交换芯片ESW5610,桥接芯片PRB0400,双100G智能网卡芯片等国产自主第一代芯片研发成功同时在研芯片超过10款,公司建立了完整的营销渠道和技术支持体系,行业客户超过300家产品广泛应用于5G基础设施,人工智能,大数据中心,能源,交通,工业互联网等关键行业

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