联发科发布Genio1200智能物联网AIoT平台：集成八核CPU、五核

联发科今日宣布推出——Genio智能物联网全新AIoT平台Genio 1200。

该产品采用先进的TSMC 6nm工艺，性能卓越，节能高效它集成了高性能八核CPU，五核GPU，双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，适用于智能家居，工业物联网应用和AI嵌入式设备

联发科表示，联发科Genio平台是一个灵活且可扩展的解决方案，并提供开发支持可以提供从概念，设计到制造全过程的硬件，软件和开发资源客户可以根据不同的产品需求匹配芯片，利用联发科开发者资源和开放平台SDK进行定制设计

据介绍，Genio AIoT开放平台SDK目前支持Linux和Yocto开发者可以在Genio产品的开发环境中使用Yocto开源组件构建基于Linux的产品解决方案

高性能芯片组

O Genio提供了更高的多核性能和能效，可以优化计算密集型AI应用的用户体验CPU，GPU和AI处理单元APU协同工作，增强边缘计算的智能自主性，支持高清显示，摄像头等多媒体接口此外，新产品还支持新的Wi—Fi和蓝牙协议，实现无缝网络连接

联发科Genio系列包括旗舰，中端和入门级的SOC和模组，可以满足不同的市场和应用需求:

Genio 1200适用于高端智能物联网的AIoT应用它拥有4.8 TOPs的强劲AI性能，支持新的多媒体标准和4K显示，并具有出色的能效

Genio 500适用于零售和商业物联网应用，提供高性能边缘计算和高级多媒体功能。

Genio 350为便携式和智能家居应用提供解决方案。

Genio 130适用于thin—OS操作系统和支持云的语音助手设备，并满足面向音频和麦克风的平台的需求。

据本站介绍，Genio 1200采用TSMC 6nm工艺，集成高性能八核CPU，五核GPU，双核AI处理器APU和多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，具有高集成度和可扩展性，支持多种高速接口，如PCI—Express，USB 3.1和GbE MAC，还支持联发科Wi—Fi 6E和Sub—6 5G模块。